C13G - CMOS логика

Технология Silterra C13G (универсальная логика на КМОП 0,13 мкм) соответствует процессу ведущего производства. Особенностями этого процесса являются неограниченные медные контакты и межслойные соединения, а также возможность создания до 8 слоев металлизации. Данная технология отличается высокой производительностью и высокой плотностью вентилей, что подходит для проектирования устройств с высокой производительностью в области цифрового применения, проводных соединений и вычислений.

Для технологии C13G предлагаются проверенные в кремнии библиотеки стандартных ячеек, площадок, генераторы памяти и СФ-блоки (IP-ядра).

Ключевые особенности процесса C13G

  • Производственный стандарт технологии КМОП 0,13 мкм, оптически уменьшенный на 10%
  • Один поликремний, до 8 слоев металлизации
  • Напряжение питания: ядро 1,2 В, площадки ввода/вывода 2,5В/3,3В
  • Доступные опции: Vt и Low Vt приборы 
  • Силицидированные кобальтом исток, сток и затвор
  • Изоляция мелкой канавкой
  • Металлизация медью
  • Межслойный диэлектрик из фторосиликатного стекла
  • Конденсатор типа Металл-Диэлектрик-Металл (опционально)
  • Площадь ячейки SRAM памяти: 2,43 кв.мкм.

Physical Design Rules




Electrical Design Rules




Foundation IP




Более полную информацию о данной технологии Вы можете найти на сайте компании Silterra.